Research Projects

Laser Processing

ダイヤモンドレーザスライス

ダイヤモンド結晶をレーザでスライスする技術で，ダイヤモンド半導体の社会実装を実現します．

View Details

Glass Processing

ガラス内銀析出

ガラス内部に導電性の銀結晶を析出させることで，埋設銀配線の形成などをおこないます．

View Details

Glass processing

金属球マニピュレーション

マイクロオーダーの金属球をガラス内で自在に操る最先端の技術で，ガラスの微細加工を行います．

View Details

Glass processing

ホイール割断

ホイール割断という加工技術を通して，脆性材料の破壊現象に迫ります．

View Details

Laser processing

エバネッセント光

光の波長程度の領域に局在する光で，半導体の加工を行います．

View Details

Laser processing

レーザフォーミング

レーザ光による加熱で自在に板曲げ加工を行う．

View Details

Laser processing

ファイバーヒューズ

レーザでガラス内部にプラズマを発生・制御し、内部を直接加工する新しい微細加工技術．

View Details

Laser processing

偏光制御レーザによる金属切断

レーザ光の偏光状態を制御することで，金属のレーザ切断における加工品質の向上と加工メカニズムの解明を目指しています．

View Details

Laser processing

マイクロ鋳造

レーザ加熱とガラス鋳型を用い，マイクロ鋳造プロセスを高倍率で可視化します.

View Details

Glass processing

ナノ流路形成

新たに発見した亀裂形成技術で，ガラス内部に数十～数百ナノメートル幅のナノ流路を容易に形成．

View Details

Metal processing

ウィスカ

レーザ局所加熱と動的観察により、材料表面に形成される『酸化鉄ピラミッド』と呼ばれる微小な突起物の形成メカニズム解明と形状制御に挑んでいます。

View Details