ダイヤモンド加工-ミラクルダイヤモンド-
研究内容
レーザを用いて，ダイヤモンドに広域にわたる平坦な面を生成します．
ダイヤモンドはその物理的・化学的特性から，半導体デバイスへの活用が期待されています．しかし，半導体デバイスへ活用するためにはウエハ状の薄い，平坦な面が必要なため，レーザを用いた成型及びスライス加工を行う必要があります．
ダイヤモンドにレーザを照射すると，照射部分に変質相が生じます．波長や出力を調整することで，表面か内部へ選択的に変質相を生じさせることができます．
変質相のパターンを変化させ，効率よく成型やスライス加工を行い，より平坦な面を得ることを狙います．
工具刃先などへの活用が期待できる，バインダレスcBNをレーザで加工する研究も行っています．
研究中のテーマ
- 超短パルスレーザ及び電気抵抗熱を併用したダイヤモンドスライス加工
- 大型CVDダイヤモンドの段階的切除による平坦化
- ダイヤモンド内部変質へのレーザ再照射によるアニーリングおよびエッチング処理によるスライス加工
担当者一覧 現在このテーマを担当しているメンバーの一覧です．
修士1年：池野 真宏
学士4年：大泉 健悟