レーザ割断
研究内容
ガラスを非接触に割れを利用して加工するため，クラックが生じにくく歩留まりが高い加工法です．
レーザ割断は，PCやテレビなどに用いられるフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造に用いられています．本研究室では，レーザ割断時に生じる様々な現象の解明やさらなる応用に取り組んでいます．
ガラス試料の割断を開始する端部に亀裂の起点となる初期亀裂を生成します．CO2レーザをガラス表面に照射し加熱した後，高温となった部分をクーラントで冷却することで温度差を生じさせ，熱応力を発生させます．応力は亀裂先端に集中するため亀裂が進展していきます．ガラス試料を固定したステージを走査し，レーザ照射位置・クーラント位置を移動させることで，割断予定線を加熱・冷却していくと，それに追従するように亀裂が進展します(図1).
観察に偏光高速度カメラを用いており，加工時における応力状態の可視化も行っています(図2)．
研究中のテーマ
- レーザ割断時に生じるマイクロクラックの発生メカニズムの解明
- ガラス終端部における亀裂進展挙動の調査と制御
担当者一覧 現在このテーマを担当しているメンバーの一覧です．